Samsung để thay thế silicon bằng các máy xen kẽ thủy tinh vào năm 2028, nhắm đến chip AI nhanh hơn, sản xuất rẻ hơn và một lợi thế trong đổi mới chất bán dẫn

Samsung Electronics đang có bước tiến quan trọng trong đổi mới công nghệ bán dẫn bằng cách dự kiến sử dụng nền kính trong đóng gói chip bắt đầu từ năm 2028. Đây là lần đầu tiên công ty công bố lộ trình chính thức cho sự chuyển mình này, đánh dấu sự chuyển đổi từ các tấm silicon sang tấm kính. Các tấm kính của Samsung có thể cách mạng hóa việc đóng gói chip AI nhờ cải thiện hiệu suất, giảm chi phí và tăng tốc độ sản xuất.

Đóng gói chip 5D, đặc biệt cho các vi mạch AI, trong đó GPU được bao quanh bởi bộ nhớ băng thông cao (HBM). Các interposer kết nối hai thành phần này, giúp tăng tốc độ truyền dữ liệu. Mặc dù interposer truyền thống hiệu quả nhưng khá đắt đỏ trong bối cảnh ngành AI đang phát triển. Ngược lại, interposer bằng kính rẻ hơn nhưng có độ chính xác cao hơn cho các mạch siêu mịn và ổn định kích thước tốt hơn.

Lợi ích của các interposer bằng kính vượt trội hơn so với interposer truyền thống, khiến chúng trở thành lựa chọn hoàn hảo cho các chip AI thế hệ mới. Một quan chức trong ngành cho biết "Samsung đã lập kế hoạch chuyển từ interposer silicon sang interposer kính vào năm 2028 để đáp ứng nhu cầu khách hàng." Điều này phù hợp với các kế hoạch tương tự của đối thủ như AMD, cho thấy sự chuyển mình mạnh mẽ của ngành công nghiệp về công nghệ bán dẫn mới.

Trong khi ngành công nghiệp đang dần áp dụng công nghệ nền tảng thủy tinh cho các interposer, Samsung phát triển công nghệ này theo cách khác bằng cách chế tạo các đơn vị thủy tinh kích thước dưới 100x100mm để tăng tốc độ thử nghiệm, thay vì sử dụng các tấm thủy tinh lớn 510x515mm. Mặc dù kích thước nhỏ hơn có thể ảnh hưởng đến hiệu suất, nhưng điều này giúp công ty gia nhập thị trường nhanh hơn. Samsung cũng đang sử dụng dây chuyền đóng gói cấp tấm (PLP) tại cơ sở Cheonan, sử dụng các tấm vuông thay vì wafer tròn.

Tổng thể, điều này sẽ giúp công ty có vị thế tốt hơn so với đối thủ trong ngành AI. Đồng thời, bước đi này cũng hỗ trợ chiến lược Giải pháp Tích hợp AI của công ty, kết hợp dịch vụ đúc, bộ nhớ HBM và đóng gói tiên tiến. Với sự bùng nổ nhanh chóng của ngành AI, việc Samsung chuyển sang sử dụng nền kính cho các interposer có thể mang lại lợi thế lâu dài so với đối thủ.

Vì công nghệ sẽ cải thiện dần dần, công ty có thể hưởng lợi từ các đơn hàng bên ngoài, giúp tăng doanh thu. Chúng tôi sẽ theo dõi sát sao quá trình chuyển đổi, hãy tiếp tục theo dõi để biết thêm chi tiết.

Nguồn: wccftech.com/samsung-transitions-to-silicon-interposers-from-glass-2028/